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微芯片 - OFweeNBA买球k电子工程网

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  2019年8月份,华为发布了鸿蒙系统,表示这是一款微内核、大一统的系统,支持手机、电脑、物联网等等设备,所有的设备一个系统就够了。而在今年6月2日,鸿蒙正式用于手机,截止至目前,仅5个多月时间,用户数已经超过了1.6亿,用余承东的话来说,那就是鸿蒙成了

  截止至8日,台积电、联电、日月光、美光等23家企业上美国交了数据,后来包括英特尔、三星、SK海力士等等芯片企业,悉数“投降”,全部把数据交给了美国。美国要求这些芯片企业,上交的究竟是什么数据?这事要从9月23日说起,当时白宫邀请了台积电、英特尔、三星、苹果、微软等企业,一起讨论芯片供应链问题

  近日,据外媒报道称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPUNBA买球


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