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芯片 - OFweek电子工程网NBA买球

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  芯片(半导体元件产品的统称)。集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体查看详情

  晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  最新资讯国产芯片还有哪些不足需要弥补?有一段时间,小黑在逛知乎的时候,下面这个问题不断出现在小黑的首页推荐上:截止今天,这个问题已经涌入了将近3000条回答,而各路答主们也纷纷就这个问题展开了一系列脑洞大开的联想。固然这个问题有抖机灵的成分,但这也代表了国人对芯片的国产化有着多么高的关注度

  截止至8日,台积电、NBA买球联电、日月光、美光等23家企业上美国交了数据,后来包括英特尔、三星、SK海力士等等芯片企业,悉数“投降”,全部把数据交给了美国。美国要求这些芯片企业,上交的究竟是什么数据?这事要从9月23日说起,当时白宫邀请了台积电、英特尔、三星、苹果、微软等企业,一起讨论芯片供应链问题

  近日,据外媒报道称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPUNBA买球


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